ब्रॉडकॉम ने कूलिंग और नेटवर्किंग में एआई हार्डवेयर की सफलताओं का अनावरण किया

ब्रॉडकॉम (AVGO) ने एआई युग की बुनियादी ढाँचे की मांगों को पूरा करने के उद्देश्य से महत्वपूर्ण तकनीकी मील के पत्थरों की घोषणा की है। कंपनी ने अपने अगली पीढ़ी के एआई प्रोसेसर (XPUs) के लिए उन्नत लिक्विड कूलिंग समाधानों को लागू करने के लिए फ्लेक्स की सहायक कंपनी जेटकूल के साथ सहयोग किया। यह साझेदारी महत्वपूर्ण है क्योंकि एआई वर्कलोड अब मल्टी-किलोवाट रेंज में बिजली घनत्व तक पहुँच गए हैं, जिसके लिए बेहतर थर्मल प्रबंधन की आवश्यकता है। इसके अतिरिक्त, ब्रॉडकॉम ने उद्योग का पहला 400G-प्रति-लेन ऑप्टिकल डीएसपी लॉन्च किया, जिसे अत्याधुनिक 3nm तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। ये प्रगति बैंडविड्थ की बाधाओं को दूर करने और बड़े पैमाने पर एआई प्रशिक्षण और अनुमान नेटवर्क में दक्षता में सुधार करने के लिए डिज़ाइन की गई हैं। बाजार विश्लेषक इन विकासों को उच्च-विकास वाले डेटा सेंटर हार्डवेयर क्षेत्र में ब्रॉडकॉम के नेतृत्व की पुष्टि के रूप में देखते हैं।

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