EL7.AI पर प्रदान की गई जानकारी केवल शैक्षिक और सूचनात्मक उद्देश्यों के लिए है और यह वित्तीय सलाह नहीं है।
सिस्को सिस्टम्स ने आधिकारिक तौर पर अपनी अगली पीढ़ी की सिलिकॉन वन G300 स्विच चिप पेश की है, जिसे विशेष रूप से बड़े पैमाने के AI डेटा केंद्रों के भीतर डेटा आवाजाही को अनुकूलित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह रणनीतिक कदम तेजी से बढ़ते AI इंफ्रास्ट्रक्चर बाजार को लक्षित करता है, जिसका वर्तमान मूल्य लगभग 600 अरब डॉलर है। नई चिप का निर्माण TSMC की उन्नत 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके किया जाएगा, जिसकी व्यावसायिक रिलीज़ वर्ष की दूसरी छमाही के लिए निर्धारित है। प्रोसेसर के बीच संचार में सुधार करके, G300 का लक्ष्य AI कंप्यूटिंग कार्यों को 28% तक तेज करना है। यह लॉन्च सिस्को को उच्च-विकास वाले AI हार्डवेयर क्षेत्र में एक जबरदस्त प्रतिस्पर्धी के रूप में स्थापित करता है, जो अपनी पारंपरिक नेटवर्किंग जड़ों से आगे बढ़ रहा है। निवेशक बारीकी से देख रहे हैं कि यह नवाचार सिस्को के राजस्व विविधीकरण और स्थापित सेमीकंडक्टर प्रतिद्वंद्वियों के खिलाफ बाजार हिस्सेदारी को कैसे प्रभावित करेगा।
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