آخر تطورمنذ 4 أشهر
آي بي إم تكشف عن تقنية رقاقات بأقل من 1 نانومتر و100 مليار ترانزستور
تقنية جديدة لآي بي إم تضاعف كثافة الترانزستورات إلى 100 مليار في رقاقة بحجم ظفر الإصبع، مما يعزز قدرات الحوسبة للذكاء الاصطناعي.
اقرأ الخبر كاملاً
في 22 يونيو، أعلنت شركة IBM عن شراكة مع OpenAI لدمج قدرات الذكاء الاصطناعي المتقدمة في workflows الأمن السيبراني للمؤسسات. في 25 يونيو، كشفت IBM عن أول تقنية شرائح دون النانومتر في العالم، والتي تتميز بعقدة 0.7 نانومتر وهندسة ترانزستور ثلاثية الأبعاد، حيث تحتوي على ما يقرب من 100 مليار ترانزستور على شريحة بحجم ظفر الإصبع. في 26 يونيو، كشفت IBM عن تصميم شريحة دون النانومتر يتضمن حوالي 100 مليار ترانزستور، وهو ما يعادل ضعف كثافة تقنية 2 نانومتر الحالية.
تقنية جديدة لآي بي إم تضاعف كثافة الترانزستورات إلى 100 مليار في رقاقة بحجم ظفر الإصبع، مما يعزز قدرات الحوسبة للذكاء الاصطناعي.
اقرأ الخبر كاملاًكشفت IBM عن شريحة بتقنية 0.7 نانومتر وبنية ترانزستور ثلاثية الأبعاد، مما يمثل قفزة تقنية كبيرة في صناعة أشباه الموصلات، لكن الإنتاج التجاري لا يزال بعيداً.
تعاون جديد يهدف إلى دمج نماذج الذكاء الاصطناعي المتقدمة من OpenAI في منصات IBM الأمنية لأتمتة عمليات الكشف عن التهديدات السيبرانية المعقدة.