إس كي هاينكس تطلب معدات الربط الهجين من Applied Materials وBesi لتطوير ذاكرة HBM المتطورة
أعلنت شركة إس كي هاينكس (SK hynix) عن تقديم أول طلبية لمعدات الربط الهجين (Hybrid Bonding) من شركتي Applied Materials وBesi، في خطوة تهدف لتعزيز ريادتها في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي. تُقدر قيمة هذه المعدات بنحو 20 مليار وون كوري، وهي مخصصة لتطوير الجيل القادم من ذاكرة النطاق العريض العالي (HBM). تعتمد هذه التقنية…
اقرأ الخبر كاملاً