Samsung تبدأ بناء مصنع لتغليف رقائق الذكاء الاصطناعي بقيمة 900 مليون دولار

الحقائق الرئيسية

1بدأت شركة سامسونج في بناء مصنع بقيمة 900 مليون دولار لتغليف رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) في مجمع أونيانغ.

بدأت شركة Samsung في بناء مصنع بقيمة 900 مليون دولار لتغليف رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) في مجمع أونيانغ. وذكرت منصة Billionaires.Africa أن المشروع يهدف إلى تحويل الموقع إلى مركز للتغليف المتقدم للرقائق المستخدمة في خوادم الذكاء الاصطناعي، وذلك بحضور رئيس مجلس إدارة الشركة Jay Y. Lee.

يعد هذا المشروع جزءاً من خطة استثمارية استراتيجية أوسع بقيمة 144 تريليون وون في منطقة تشونغتشونغ لتعزيز مكانة Samsung في سلسلة توريد أجهزة الذكاء الاصطناعي. وتأتي هذه الخطوة في وقت تسعى فيه الشركة لتوسيع إنتاجها من الذاكرة المخصصة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، حيث بدأت في وقت سابق من هذا العام شحن رقائق HBM4 من الجيل السادس إلى شركة NVIDIA.

سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى

إنشاء حساب مجاني تسجيل الدخول