TSMC تدرس إنتاج ذاكرة 3D DRAM بطلب من Nvidia وسط نقص يرفع أسعار الرقائق
الحقائق الرئيسية
ارتفعت شهادات الإيداع الأميركية لشركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) بنسبة 7.7% في التداول المبكر يوم الجمعة 6 نوفمبر، بعدما تداول المستثمرون احتمال توسعها في سلسلة إمداد أجهزة الذكاء الاصطناعي، وفق Investing.com. ونقلت رويترز في اليوم نفسه عن تقرير لموقع The Information أن الشركة تدرس دخول إنتاج رقائق الذاكرة المتقدمة، في خطوة قد تتيح لها اقتناص حصة أكبر من سوق عتاد الذكاء الاصطناعي. وقال التقرير إن TSMC بدأت إعداد خطط لصناعة نوع محدد من الذاكرة هو ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية ثلاثية الأبعاد، أو 3D DRAM، استجابة لطلب من Nvidia. ووصف التقرير Nvidia بأنها أكبر عملاء TSMC، لكنه لم يذكر اتفاقاً نهائياً للتوريد أو استثماراً محدداً بين الشركتين. وبذلك يتعلق الخبر باحتمال استراتيجي قيد الدراسة، لا بإعلان عن بدء التصنيع أو جدول زمني للتنفيذ.
وبحسب رويترز، تستند معلومات The Information إلى شخصين مطلعين مباشرة على الأمر. ونسب التقرير قيادة هذا الجهد إلى هسو كو-تشين، نائب رئيس TSMC المسؤول عن التغليف المتقدم، وهو ما يربط دراسة الذاكرة بمجال تتعامل فيه الشركة مع مكونات أنظمة الذكاء الاصطناعي. ولم يتضح متى قد تبدأ TSMC الإنتاج، وفق التقرير الذي نقلته رويترز. كما لم تُعلن الشركة عن قرار نهائي بشأن القدرة الإنتاجية أو المواقع التي يمكن أن تستخدمها. ويعني غياب موعد معلن أن الخطوة، حتى الآن، في مرحلة التخطيط والبحث عن مسار للتوسع، لا مرحلة تشغيل خطوط إنتاج.
وتشمل الخيارات التي تبحثها TSMC بناء مصانع جديدة مخصصة لرقائق الذاكرة المتقدمة، وفق ما أورده التقرير. كما تدرس الشركة الاستحواذ على مصنع قائم وتحويله إلى إنتاج الذاكرة، وهو مسار مختلف عن إنشاء منشآت جديدة. ولم يحدد التقرير حجماً للاستثمار أو طاقة إنتاجية لأي من الخيارين. ويعكس طرح البديلين أن الشركة لم تحسم بعد كيف ستدخل هذا النشاط إذا مضت فيه. ويظل توقيت أي انتقال من التخطيط إلى الإنتاج غير معروف، بحسب رويترز.
ويأتي بحث TSMC في وقت أدى فيه نقص حاد في رقائق الذاكرة، مدفوع بطلب الذكاء الاصطناعي، إلى زيادة الأسعار ودفع مصممي الرقائق إلى البحث عن إمدادات إضافية، بحسب رويترز. ويضع هذا النقص الذاكرة في قلب توسع البنية التحتية للحوسبة، إذ يتنافس منتجو الأجهزة على تأمين المكونات اللازمة. وفي هذا السياق، يتيح اهتمام Nvidia المحتمل بذاكرة 3D DRAM النظر إلى الخطوة بوصفها استجابة لحاجة الإمدادات، لكن التقرير لا يثبت وجود عقد توريد بين الطرفين. وتقوم بنية 3D DRAM على تكديس خلايا الذاكرة رأسياً بدلاً من وضعها في طبقة أفقية واحدة، بما يزيد السعة. وتختلف هذه البنية عن الترتيب الأفقي التقليدي للخلية، فيما لم يورد التقرير مواصفات فنية أخرى للمنتج الذي تدرسه TSMC.
وإذا دخلت TSMC سوق الذاكرة المتقدمة، فستنافس شركات Samsung Electronics وSK Hynix وMicron، وفق رويترز. وتعمل هذه المنافسة المحتملة على توسيع نطاق التنافس في سوق ترتبط أهميته بتوافر رقائق الذكاء الاصطناعي وأسعارها، في وقت يبحث فيه مصممو الرقائق عن مصادر إضافية. إلا أن التقرير لم يحدد كيف ستؤثر الخطوة على حصص الشركات أو الأسعار، ولم يذكر أن TSMC بدأت فعلياً الإنتاج التجاري. ولم ترد TSMC أو Nvidia على الفور على طلبات رويترز للتعليق، ما أبقى تفاصيل الطلب والخطة دون تأكيد مباشر من الشركتين. كما لم يتضمن التقرير موعداً تالياً معلناً لاتخاذ قرار بشأن الإنتاج.
وتأتي الدراسة بعد أن سجلت TSMC إيرادات موحدة بنحو 511.86 مليار دولار تايواني في سبتمبر 2026، بزيادة 54.6% على أساس سنوي وانخفاض 0.6% مقارنة بأغسطس، وفق بيانات الشركة. وفي نتائج الربع الثالث، قالت الشركة إن إيرادات منصة الحوسبة عالية الأداء ارتفعت 22% فصلياً، وشكلت 68% من إجمالي إيرادات ذلك الربع. وتقدم هذه الأرقام سياقاً لارتباط توسع الشركة المحتمل بحاجات الحوسبة المتقدمة، فيما تظل إيرادات سبتمبر مقارنة شهرية وسنوية منفصلة عن قرار إنتاج الذاكرة. كذلك توقعت TSMC أن تتراوح إيرادات الربع الرابع بين 52.3 ملياراً و54.3 مليار دولار أميركي، وقالت إن نقطة المنتصف تمثل نمواً فصلياً بنسبة 14% وسنوياً بنسبة 58%. ومن المقرر أن تنشر الشركة مبيعات أكتوبر 2026 في 10 نوفمبر، وفق تقويم علاقات المستثمرين لديها.