Huawei تطلب من بعض العملاء تأمين ذاكرة HBM مع بلوغ سعر الوحدة 4,000 دولار
الحقائق الرئيسية
أبلغت Huawei بعض عملائها الذين طلبوا رقائق ذكاء اصطناعي بضرورة تأمين ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM بأنفسهم، بعد تعذر شرائها مباشرة من الشركات الكورية، بحسب تقرير نشرته ChosunBiz في 3 نوفمبر 2026. ويضع هذا التوجيه مسؤولية تدبير مكوّن أساسي من الرقائق على المشترين، في وقت تحتاج فيه Huawei إلى الذاكرة لتصنيع معالجاتها للذكاء الاصطناعي. ويعكس اللجوء إلى العملاء صعوبة الوصول إلى الإمدادات المعتادة، بينما يواجه السوق نقصاً عالمياً وإنتاجاً محدوداً داخل الصين. وقال التقرير إن Samsung Electronics وSK hynix، وهما الموردان اللذان تتجه إليهما Huawei، لا تبيعان الذاكرة لها مباشرة. ولم يقدم التقرير تقديراً لكمية الذاكرة التي يحتاج إليها العملاء أو أثر الخطوة في حجم إنتاج الشركة.
وتتجاوز الحصة السوقية المجمعة لـSamsung Electronics وSK hynix في سوق HBM نسبة 80%، وفق التقرير، ما يجعل تعذر الشراء المباشر من الشركتين عائقاً أمام تأمين هذا المكوّن. ويأتي ذلك بينما لا يزال إنتاج HBM داخل الصين محدوداً، بحسب ChosunBiz، فلا يوفر بديلاً محلياً واسعاً للنقص في الإمدادات. وقال مصدر في سلسلة توريد Huawei إن حصة كبيرة من ذاكرة الشركتين الكوريتين ستُركب في شريحة الذكاء الاصطناعي المقبلة Ascend 960DT. ويربط ذلك بين صعوبة حصول Huawei على الذاكرة وبين احتياجات جيلها التالي من الرقائق. ولم يحدد المصدر موعداً لإطلاق Ascend 960DT أو حجم الإنتاج المخطط له.
وفي السوق الصينية، قال وسيط إن سعر وحدة HBM3E ارتفع إلى نحو 4,000 دولار، بعدما كان عند بضع مئات من الدولارات قبل عام. ويعني هذا التغير أن الذاكرة باتت بنداً مرتفع التكلفة في تأمين رقائق الذكاء الاصطناعي، إلى جانب صعوبة الحصول عليها. وتحتاج حزمة شريحة ذكاء اصطناعي إلى ست إلى ثماني وحدات HBM، بحسب التقرير. وبالاستناد إلى السعر الذي ذكره الوسيط، تتراوح تكلفة الذاكرة وحدها للحزمة بين 24,000 و32,000 دولار. ولا تشمل هذه الأرقام تكلفة الشريحة أو بقية مكونات الحزمة، بل تكلفة وحدات الذاكرة وفق الأسعار التي أوردها التقرير.
وشرح التقرير أن بعض الوسطاء يهرّبون ذاكرة HBM مثبتة على لوحة مع معالجات خوادم منخفضة التكلفة. ويُصنّف الوسطاء الشحنة على أنها معالج خادم، في مسعى لتفادي قيود التصدير المفروضة على الذاكرة. لكن هذا المسار ينقل التعامل مع الذاكرة إلى عملية فكها من الحزمة بعد وصولها إلى الصين. ووفق التقرير، يسخّن فنيون الذاكرة لإذابة اللحام وفصلها عن اللوحة. وقد يؤدي التسخين المفرط إلى تشوه حزمة الذاكرة أو تشققها، ما يرفع معدل تعطلها؛ وهي مخاطرة فنية تضاف إلى كلفة الشراء وصعوبة الإمداد.
وتعود القيود الأمريكية على هذه الذاكرة إلى حزمة ضوابط أعلنتها وزارة التجارة الأمريكية في 2 ديسمبر 2024، وشملت HBM. وقال مكتب الصناعة والأمن الأمريكي إن القيود تنطبق على الذاكرة ذات المنشأ الأمريكي، وعلى بعض الذاكرة المنتجة في الخارج والخاضعة لقواعد المنتجات الأجنبية المباشرة للحوسبة المتقدمة. وفي توجيه لاحق صدر في 13 مايو 2025، حذّر المكتب الشركات من مخاطر استخدام رقائق الحوسبة المتقدمة الصينية، وذكر Huawei Ascend 910B و910C و910D ضمن قائمة توضيحية لرقائق قال إنها يُفترض أن تخضع لقيود GP10. وتوفر هذه الإجراءات سياقاً تنظيمياً لصعوبة وصول الشركة إلى المكونات، فيما يورد تقرير ChosunBiz أن شراء HBM مباشرة من الشركات الكورية تعذر على عملاء Huawei.
وكانت Huawei قد عرضت في خارطة رقائقها مواصفات Ascend 950DT، بما فيها ذاكرة HiZQ 2.0 بسعة 144 غيغابايت وعرض نطاق للوصول إلى الذاكرة يبلغ 4 تيرابايت في الثانية. وقالت الشركة في سبتمبر 2025 إن الشريحة ستكون متاحة في الربع الرابع من 2026، وإن Ascend 960 سيأتي في الربع الرابع من 2027. وفي تقرير 3 نوفمبر، تحدث مصدر سلسلة التوريد عن Ascend 960DT المقبلة واحتياجها إلى حصة كبيرة من ذاكرة Samsung Electronics وSK hynix، من دون تحديد موعد إتاحتها. وقال أحد المهربين إنه يعتزم بيع معظم حصته في الشركة العام المقبل، مع ازدياد استخدام الوسطاء للمسارات نفسها وارتفاع احتمال انكشافها. ويضع هذا التصريح استمرار المسار غير المباشر أمام احتمال تراجع، فيما لم يذكر التقرير بديلاً محدداً لتأمين الذاكرة.