ديب سيك وهواوي تطوران أدوات برمجة للشرائح ضمن تعاون أُعلن في 30 سبتمبر
الحقائق الرئيسية
تتعاون ديب سيك مع هواوي لتطوير أدوات برمجة لشرائح أسيند، بحسب تقرير نشرته رويترز في 30 سبتمبر، في خطوة تستهدف بناء البرمجيات اللازمة لاستخدام منصة الشركة الصينية. وقالت ديب سيك إنها تتيح بنية برمجية مفتوحة المصدر لهذه المنصة، تشمل لغة برمجة عالية المستوى ومكتبات مرتبطة بها. ويتركز العمل المشترك على أدوات الحوسبة والاتصال التي يستخدمها المطورون لبرمجة الشرائح. وتضع الشركة تطوير لغة تجمع سهولة الاستخدام والقدرة على استغلال إمكانات العتاد في مقدمة أولويات بناء منظومة مستقلة للمعالجات الرسومية. ويأتي هذا التعاون البرمجي بالتوازي مع عمل ديب سيك على تطوير شريحة ذكاء اصطناعي خاصة بها، وفق تقرير سابق لرويترز.
وتصف ديب سيك نموذج البرمجة في لغة تايل لانغ بأنه أبسط من كودا التابعة لإنفيديا، بحسب ما نقلته رويترز عن الشركة. وتعرّف إنفيديا كودا بأنها منصة للحوسبة المتوازية ونموذج برمجة يتيحان تسريع العمليات باستخدام المعالجات الرسومية. وبذلك تشمل منظومة إنفيديا أدوات كتابة البرمجيات وتشغيلها إلى جانب الشرائح التي تنفذ العمليات الحسابية. وقالت ديب سيك إن «الأولوية الأولى هي إرساء لغة عالية المستوى تكون عامة وسهلة البرمجة». وتريد الشركة أن تجمع هذه اللغة بين سهولة كتابة البرامج والاستفادة من قدرات الأجهزة، ضمن البنية مفتوحة المصدر التي تتيحها لمنصة هواوي.
وتستند جهود هواوي لتوسيع المشاركة في تطوير برمجياتها إلى مساهمة متزايدة من المطورين خارج الشركة. وقالت هواوي في إعلان خلال سبتمبر إن المطورين الخارجيين يمثلون 61% من إجمالي مطوري منصة كان البرمجية. وأضافت أنهم تجاوزوا عدد المطورين الداخليين للمرة الأولى، لتصبح المساهمة الخارجية صاحبة الحصة الأكبر في مجتمع تطوير المنصة. وكانت الشركة قد أعلنت سابقاً تأسيس اللجنة التوجيهية التقنية لمنصة كان، ضمن استراتيجية لتطوير بنيتها البرمجية. وتشمل تلك الاستراتيجية فصل طبقات البنية والتعاون المفتوح المصدر، وهو المسار الذي تنتمي إليه إتاحة أدوات التطوير والمكتبات للمشاركة الخارجية.
وعلى مستوى سوق الشرائح، شحنت إنفيديا 678,000 شريحة ذكاء اصطناعي لمراكز البيانات في الصين خلال الأشهر الستة حتى يونيو، بحسب بيانات مؤسسة آي دي سي التي نقلتها رويترز. ومثّل ذلك انخفاضاً سنوياً بنسبة 44% مقارنة بالفترة المقابلة، وفق التقرير الذي نشره موقع إنفستينغ نقلاً عن الوكالة في أكتوبر. وفي المقابل، نقلت رويترز في تقرير سابق خلال سبتمبر عن مصادر أن الطلب الصيني على شرائح إنفيديا ظل قوياً رغم الضغوط الحكومية لعدم شرائها. وعزت المصادر استمرار الطلب إلى محدودية إمدادات المنتجات المنافسة من الشركات المحلية. وشملت الشركات التي سمّتها المصادر هواوي وكامبريكون، اللتين تنافسان إنفيديا في تلبية احتياجات السوق الصينية.
وكانت رويترز قد أفادت في يوليو، نقلاً عن مصادر مطلعة، بأن ديب سيك تطور شريحة ذكاء اصطناعي خاصة بها. ويضيف المشروع نشاطاً في تصميم العتاد إلى عمل الشركة على أدوات البرمجة لمنصة هواوي. ويمتد بذلك نشاط ديب سيك الوارد في تقارير الوكالة إلى الشرائح والبرمجيات المستخدمة لتشغيلها. وخلال تداولات ما قبل افتتاح السوق التي تناولها تقرير يوليو عن مشروع الشريحة، انخفض سهم إنفيديا بنحو 1.6%. وجاءت تلك الحركة في سياق الكشف عن مشروع ديب سيك الخاص، الذي سبق إعلان التعاون البرمجي مع هواوي في سبتمبر.
وتتضمن خريطة هواوي المحدثة لإطلاق الشرائح مواعيد خلال 2027، بحسب الإعلانات التي نشرتها الشركة. وحددت هواوي الربع الأول من العام لإتاحة شريحة أسيند 960 دي تي. وقالت إن هذا الموعد يسبق خريطة الطريق الأصلية بمقدار 3 أرباع سنة، مقدمة بذلك موعد إتاحة المنتج. وتخطط الشركة بعد ذلك لإتاحة أسيند 960 بي آر في الربع الثالث من 2027. ووفق إعلان هواوي، يأتي موعد هذا الطراز أيضاً قبل الخطة السابقة بربع سنة، لتتوزع الإتاحة المخططة للطرازين على الربعين الأول والثالث.