Applied Materials و Besi توسعان شراكتهما لتطوير تقنيات تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي

الحقائق الرئيسية

1انضمت شركة Besi إلى مركز EPIC التابع لشركة Applied Materials كشريك ابتكار لتطوير تقنيات الربط الهجين وتوسيع نطاق التغليف الحراري.

أعلنت شركتا Applied Materials وBE Semiconductor Industries المعروفة باسم Besi عن توسيع شراكتهما الاستراتيجية لتطوير منصات الربط الهجين وتوسيع نطاق الحوسبة ثلاثية الأبعاد 3D IC. وذكرت GlobeNewswire أن شركة Besi انضمت إلى مركز EPIC التابع لشركة Applied Materials كشريك ابتكار، بهدف تسريع تقنيات التغليف الحراري TCB والربط المتقدم اللازم لتطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي واللفوتونيات.

يأتي هذا التعاون لمعالجة الطلب المتزايد على تغليف أشباه الموصلات المتقدم ودمج الذاكرة والمنطق، وهو امتداد لمركز التميز الذي أسسته الشركتان في سنغافورة عام 2020. وفي الأسواق المالية، أغلق سهم AMAT عند 511.38 دولار في 30 سبتمبر 2026، حيث سجل السهم أعلى مستوى له خلال تلك الجلسة عند 515.42 دولار مقابل أدنى مستوى عند 506.78 دولار.

سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى

تسجيل الدخول