سامسونج تتبنى تقنية ASML المتقدمة لإنتاج الرقائق وتوقعات بنمو قوي في 2026

الحقائق الرئيسية

في خطوة تعكس تسارع السباق العالمي على ريادة صناعة أشباه الموصلات المتقدمة، أعلنت سامسونج رسمياً انضمامها إلى قائمة الشركات المتبنية لتقنية High-NA EUV من شركة ASML. وبحسب تقارير المحللين، فإن هذا الالتزام يضع سامسونج جنباً إلى جنب مع كبار المصنعين مثل Intel وTSMC وSK hynix في استخدام هذه الأنظمة المتطورة. وقد دفعت هذه الخطوة إدارة ASML إلى رفع توقعات إيراداتها لعام 2026، حيث تتوقع الشركة نمواً في مبيعات أنظمة EUV يتجاوز 45% على أساس سنوي.

ويأتي هذا التحول التكنولوجي في وقت تشهد فيه أسهم الشركات المرتبطة بالقطاع تحركات متباينة وفقاً لبيانات السوق. فقد أغلق سهم TSM عند 434.97 دولار، بينما سجل سهم SKHY مستوى 194.17 دولار (إغلاق 9 سبتمبر 2026). وفي الوقت نفسه، استقر سهم INTC عند 104.47 دولار (إغلاق 8 سبتمبر 2026)، مما يعكس ترقب المستثمرين لمدى تأثير هذه التقنيات باهظة الثمن على هوامش الربح المستقبلية لمصنعي الرقائق والذاكرة على حد سواء.

وبالنظر إلى آفاق النمو، يترقب المتداولون مدى قدرة ASML على تحقيق مستهدفاتها المالية الطموحة لعام 2026 في ظل اكتمال حلقة التبني من كبار العملاء. ومع غياب محفزات مباشرة في المفكرة الاقتصادية القريبة تخص هذه الشركات، يظل التركيز منصباً على مستويات الدعم والمقاومة، حيث يتداول سهم TSM بالقرب من أعلى مستوياته اليومية البالغة 439.40 دولار، بينما يواجه سهم INTC ضغوطاً بعد تداوله قرب أدنى مستوى يومي عند 100.35 دولار وفقاً لبيانات الإغلاق الأخيرة.