سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولفي خطوة تعكس تسارع وتيرة الاكتفاء الذاتي التقني في الصين، بدأت شركة CXMT اختبار خط إنتاج تجريبي لتقنية DRAM المترابطة في مدينة خفي بهدف تجاوز قيود معدات الأشعة فوق البنفسجية العميقة (EUV). ووفقاً للتقارير، نجحت شركات الذاكرة الصينية في تقليص الفجوة التكنولوجية التي تفصلها عن الرواد العالميين مثل سامسونج وSK Hynix من 5 سنوات إلى نحو 3 سنوات فقط. وتعتمد هذه الاستراتيجية السرية على استخدام تقنيات الربط لإنتاج رقائق عالية الأداء باستخدام معدات DUV المتاحة حالياً، مما يلتف على العقوبات الدولية المفروضة على توريد الأدوات الأكثر تقدماً.
تأتي هذه التحركات في وقت تشتد فيه المنافسة في قطاع أشباه الموصلات، حيث سجلت شركة Micron Technology (MU) إيرادات بلغت 6.81 مليار دولار في الربع المالي الأخير، متجاوزة التوقعات بفضل الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي وفقاً لبيانات نتائج أعمالها. وفي المقابل، تواجه شركة ASML ضغوطاً متزايدة مع تشديد القيود على الصادرات إلى الصين، وهي السوق التي كانت تمثل جزءاً كبيراً من طلبياتها. وبحسب بيانات السوق، فإن نجاح CXMT في تطوير بدائل محلية قد يهدد الحصة السوقية للشركات الكورية والأمريكية التي تهيمن حالياً على سوق ذواكر الوصول العشوائي الديناميكية.
على صعيد التداولات، استقر سهم ASML عند 1769.32 دولار، بينما أغلق سهم MU عند 975.56 دولار (إغلاق 02 يوليو 2026). ويراقب المستثمرون عن كثب أي تحديثات بشأن الإنتاج التجاري لشركة CXMT، حيث قد يؤدي نجاح الاختبارات إلى إعادة تقييم سلاسل التوريد العالمية. وبالنظر إلى الأجندة الاقتصادية، من المتوقع أن تؤثر بيانات مؤشر مديري المشتريات الصناعي (PMI) في الصين، والتي سجلت 50.3 مؤخراً، على معنويات قطاع التصنيع المتقدم في المنطقة خلال الفترة القادمة.