المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
في خطوة تدعم جهود تعزيز سلاسل التوريد الأمريكية لأشباه الموصلات، أعلنت TSMC وAmkor Technology عن شراكة لمدة 10 سنوات لتطوير قدرات التغليف والاختبار المتقدمة في ولاية أريزونا. وتهدف الاتفاقية، وفقاً لتقارير إعلامية، إلى مواجهة الطلب المتنامي على رقائق الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي، وتقليل الاعتماد على سلاسل التوريد الخارجية.
تأتي هذه الشراكة في وقت يشهد فيه قطاع أشباه الموصلات طلباً قوياً على حلول التغليف المتقدمة، خاصة مع توسع استخدام تطبيقات الذكاء الاصطناعي. ويُعد التعاون بين الشركتين امتداداً لاستثمارات TSMC الضخمة في مصنعها بأريزونا، مما يعزز مكانة الولاية كمركز رئيسي لتصنيع الرقائق في الولايات المتحدة. وبحسب بيانات السوق، أغلق سهم TSM عند 432.35 دولار (إغلاق 26 يونيو)، بينما أغلق سهم AMKR عند 78.72 دولار، مما يعكس تفاؤل المستثمرين بآفاق القطاع.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولويركز المستثمرون حالياً على أداء الشركتين في ظل الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي. وسيكون الإعلان عن نتائج الأعمال الفصلية المقبلة محفزاً مهماً لسهمي TSM وAMKR، خاصة مع توقعات استمرار نمو الإيرادات من حلول التغليف المتقدم. كما تبقى التطورات التنظيمية في مجال أشباه الموصلات والاستثمارات الحكومية ضمن العوامل المؤثرة على مسار السهمين.