المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
في سباق تقنيات أشباه الموصلات، كشفت IBM عن أول شريحة بتقنية أقل من 1 نانومتر، بحجم 0.7 نانومتر، وتضم نحو 100 مليار ترانزستور على رقاقة بحجم الظفر. وفقاً للشركة، تستخدم الشريحة بنية ترانزستور ثلاثية الأبعاد جديدة يمكنها تحسين الأداء بنسبة تصل إلى 50% أو كفاءة الطاقة بنسبة 70% مقارنة بالتقنيات الحالية.
يأتي هذا الإعلان في وقت تشهد فيه صناعة أشباه الموصلات منافسة محتدمة بين الشركات الكبرى مثل TSMC وIntel للوصول إلى عقد تصنيع أقل من 3 نانومتر. IBM التي كانت رائدة في تقنيات 7 نانومتر و2 نانومتر سابقاً، تواصل استثمارها في البحث والتطوير، لكن التقنية الجديدة لا تزال في مرحلة المختبر وتحتاج سنوات قبل الإنتاج التجاري.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولسهم IBM أغلق عند 264.94 دولار في 23 يونيو 2026، وسط استقرار نسبي. ويراقب المستثمرون ما إذا كانت هذه التطورات التقنية ستنعكس على إيرادات الشركة على المدى الطويل، خاصة مع استمرار تركيز IBM على الحوسبة السحابية والذكاء الاصطناعي.