المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولفي خطوة تعكس تسارع الجهود الصينية لتجاوز القيود التجارية الغربية، كشفت شركة Huawei عن ابتكارات تقنية جديدة تشمل قانون Tau Scaling وهندسة LogicFolding لإنتاج رقائق متطورة دون الحاجة للمعدات الغربية. ووفقاً للتقارير، تخطط الشركة لإنتاج رقائق بدقة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، مما يقلص الفجوة الزمنية مع المتصدرة العالمية TSMC إلى خمس سنوات فقط. وقد تفاعلت الأسواق بقوة مع هذه الأنباء، حيث قفزت أسهم SMIC بنسبة 18%، بينما وصلت أسهم Hua Hong Semiconductor إلى الحد الأعلى اليومي.
يأتي هذا الاختراق في وقت حساس لقطاع أشباه الموصلات العالمي، حيث تسعى الشركات الصينية لتعويض غياب تقنيات الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) المحظورة من قبل الولايات المتحدة. وبالمقارنة مع المنافسين الإقليميين، أظهرت بيانات السوق تفوقاً واضحاً في أداء الشركات الصينية اليوم مقارنة بأسهم TSM التي تواجه ضغوطاً تنافسية متزايدة في آسيا. ويشير المحللون إلى أن الاعتماد على تحسين الأداء عبر "التوسع الزمني" بدلاً من التصغير الهندسي التقليدي قد يغير قواعد اللعبة في مواجهة العقوبات.
بالنظر إلى مستويات الأسعار الحالية، يتم تداول سهم SMIC (0981.HK) عند مستويات مرتفعة عقب إغلاق 25 مايو 2026، مما يعكس تفاؤل المستثمرين بالقدرات الإنتاجية المستقبلية. ويجب على المتداولين مراقبة قرارات أسعار الفائدة في الصين (LPR) المقررة في 20 مايو 2026 وفقاً للأجندة الاقتصادية، حيث قد تؤثر تكاليف التمويل على خطط التوسع الرأسمالي الضخمة المطلوبة لتنفيذ خارطة طريق Huawei للرقائق.