المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولأعلنت شركة إس كي هاينكس (SK hynix) عن تقديم أول طلبية لمعدات الربط الهجين (Hybrid Bonding) من شركتي Applied Materials وBesi، في خطوة تهدف لتعزيز ريادتها في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي. تُقدر قيمة هذه المعدات بنحو 20 مليار وون كوري، وهي مخصصة لتطوير الجيل القادم من ذاكرة النطاق العريض العالي (HBM). تعتمد هذه التقنية المتطورة على الربط المباشر من النحاس إلى النحاس، مما يلغي الحاجة إلى النتوءات الدقيقة التقليدية. يساهم هذا التحول التقني في تحسين كثافة التكامل والأداء الحراري للرقائق بشكل كبير، وهو أمر حيوي لتطبيقات الذكاء الاصطناعي المتقدمة. ومن المتوقع استخدام هذه المعدات في إنتاج ذاكرة HBM4 وما بعدها، مما يرسخ مكانة الشركة التنافسية. تمثل هذه الخطوة نجاحاً استراتيجياً لشركتي AMAT وBesi كمزودين رئيسيين لتقنيات التغليف المتقدمة في صناعة أشباه الموصلات.