英伟达在人工智能供应链瓶颈中锁定台积电封装产能

英伟达（Nvidia）已战略性地预订了台积电（TSMC）大部分的先进封装产能，以确保其在人工智能芯片市场的领导地位并获得生产优先权。这一技术阶段以往常被忽视，但现在被认为是限制全球人工智能硬件规模化扩张的主要瓶颈。先进封装对于将多个小芯片（chiplets）集成到高性能处理器中至关重要，而台积电目前在这一领域几乎处于垄断地位。尽管美国努力在本土制造芯片，但高端半导体仍必须送往台湾进行这一关键的最后阶段。虽然此举加强了英伟达相对于竞争对手的竞争地位，但也凸显了对台湾基础设施的系统性依赖。分析师警告称，这些供应链限制仍是整个 AI 行业增长轨迹中的重大障碍。