EL7.AI 上提供的信息仅供教育和参考目的，不构成财务建议。
博通 (AVGO) 宣布在应对人工智能时代基础设施需求方面取得了重要的技术里程碑。该公司与Flex子公司JetCool合作，为其下一代AI处理器 (XPU) 实施了先进的液体冷却解决方案。由于AI工作负载的功率密度现已达到多千瓦级，需要卓越的散热管理，因此此次合作至关重要。此外，博通还推出了业界首款采用尖端3纳米技术制造的400G每通道光DSP。这些进步旨在消除带宽瓶颈，并提高大规模AI训练和推理网络的效率。市场分析师认为，这些发展巩固了博通在高增长数据中心硬件领域的领导地位。
免费注册以访问此内容
创建免费账户