EL7.AI 上提供的信息仅供教育和参考目的，不构成财务建议。
应用材料和美光科技宣布建立战略合作，共同开发下一代存储解决方案，包括DRAM、HBM和NAND。此次合作旨在提升驱动人工智能系统的硬件的能效和性能。通过结合应用材料的EPIC中心和美光在爱达荷州的创新中心的研发能力，两家公司旨在加速美国半导体创新管线的发展。此次合作重点关注高带宽内存（HBM），这是有效扩展AI工作负载的关键组件。此举增强了两家公司在全球AI供应链中的竞争地位。分析师认为，此举是迈向满足AI时代日益增长的硬件需求的重要一步。此次联合努力强调了软硬件集成优化对于未来计算需求的重要性。
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