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BE半导体工业 (BESI) 公布第四季度财务业绩强劲,得益于人工智能相关需求的快速增长。该季度营收环比增长25.4%,达到1.664亿欧元。更重要的是,新订单猛增43.3%,达到2.504亿欧元,凸显了对先进封装解决方案强劲的潜在需求。该公司混合键合技术已成功实现商业化,目前已被18家客户的150多套系统采用。这种向大规模商业应用的转型使BESI成为当前人工智能基础设施建设的关键受益者。分析师认为,下一代封装技术的扩展是半导体行业未来营收增长的主要驱动力。
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