恩智浦半导体扩大与Arteris合作，助力边缘AI芯片开发

恩智浦半导体宣布扩大与Arteris公司的合作，以加速下一代支持AI的硅解决方案的开发。该公司将利用Arteris的片上系统 (SoC) 集成软件和系统IP，包括FlexNoC、Ncore和CodaCache，以优化高性能数据传输。这一战略举措旨在解决汽车、工业和消费电子领域日益增长的性能和安全要求。通过集成这些先进技术，恩智浦旨在简化其设计流程，并巩固其在快速增长的边缘AI市场中的领导地位。分析师认为此次合作对两家公司都是积极进展，因为它验证了Arteris的技术，并增强了恩智浦的产品线。此次合作有望在满足智能边缘系统和自动驾驶应用的严苛需求方面发挥关键作用。

来源:The Manila Times