思科推出 Silicon One G300 芯片，抢占 6000 亿美元 AI 基础设施市场

思科系统公司已正式推出其下一代 Silicon One G300 交换芯片，该芯片专门设计用于优化大规模 AI 数据中心内部的数据传输。此举旨在瞄准快速扩张的 AI 基础设施市场，该市场目前估值约为 6000 亿美元。这款新芯片将采用台积电先进的 3 纳米工艺制造，计划于今年下半年商用发布。通过改善处理器之间的通信，G300 旨在将 AI 计算任务加速高达 28%。此次发布使思科在高增长的 AI 硬件领域成为一个强大的竞争者，超越其传统的网络根基。投资者正密切关注这一创新将如何影响思科的收入多元化以及其在与现有半导体竞争对手的较量中的市场份额。

来源:Finviz