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AçõesMédio•31 March 2026•

1 min de leitura

SK hynix encomenda equipamentos de ligação híbrida da Applied Materials e Besi para HBM de próxima geração

Fatos Principais

1SK hynix ordered a hybrid bonding inline system jointly developed by Applied Materials and Besi.

2The equipment is estimated at 20 billion won and is intended for the development of next-generation High Bandwidth Memory (HBM).

3The technology enables direct copper-to-copper bonding, improving integration density and performance in chips.

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A SK hynix fez seu primeiro pedido de equipamentos de ligação híbrida para produção em massa desenvolvidos conjuntamente pela Applied Materials e pela Besi. O equipamento, avaliado em aproximadamente 20 bilhões de won, destina-se ao desenvolvimento da memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração. Esta tecnologia permite a ligação direta cobre-a-cobre, melhorando significativamente a densidade de integração e o desempenho térmico em comparação com os métodos tradicionais de microbumps. A medida sinaliza uma mudança estratégica em direção ao encapsulamento avançado para futuros produtos HBM4 e posteriores, que são essenciais para cargas de trabalho de IA exigentes. Ao adotar esta tecnologia precocemente, a SK hynix visa manter sua posição dominante no mercado altamente competitivo de memórias para IA. Este marco também ressalta a crescente transição da indústria para a ligação híbrida como um novo padrão para a fabricação de semicondutores de ponta.