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ActionsMoyen•31 March 2026•

1 min de lecture

SK hynix commande des équipements de liaison hybride auprès d'Applied Materials et Besi pour la HBM de nouvelle génération

Faits marquants

1SK hynix ordered a hybrid bonding inline system jointly developed by Applied Materials and Besi.

2The equipment is estimated at 20 billion won and is intended for the development of next-generation High Bandwidth Memory (HBM).

3The technology enables direct copper-to-copper bonding, improving integration density and performance in chips.

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SK hynix a passé sa première commande d'équipements de liaison hybride pour la production de masse, développés conjointement par Applied Materials et Besi. L'équipement, évalué à environ 20 milliards de wons, est destiné au développement de la mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération. Cette technologie permet une liaison directe cuivre-cuivre, améliorant considérablement la densité d'intégration et les performances thermiques par rapport aux méthodes traditionnelles de micro-bossages (microbumps). Cette initiative marque un virage stratégique vers le conditionnement avancé pour les futurs produits HBM4 et au-delà, essentiels pour les charges de travail d'IA exigeantes. En adoptant cette technologie tôt, SK hynix vise à maintenir sa position dominante sur le marché très concurrentiel de la mémoire IA. Ce jalon souligne également la transition croissante de l'industrie vers la liaison hybride comme nouveau standard pour la fabrication de semi-conducteurs haut de gamme.