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Tower Semiconductor a annoncé des plans stratégiques visant à étendre sa capacité de fabrication de plaquettes de 300 mm au Japon afin de soutenir ses plateformes technologiques optiques et photoniques. Les analystes de Wedbush Securities ont précisé que ces plans d'expansion ciblent spécifiquement la production de photonique sur silicium (SiPh) et de silicium-germanium (SiGe). Malgré l'annonce de cette expansion, les actions TSEM ont chuté de plus de 6 % lors de la séance de jeudi à New York, entraînées par une vente massive généralisée dans le secteur des semi-conducteurs. Les experts suggèrent que la restructuration en cours améliore les perspectives de capacité de l'entreprise et soutient la croissance à long terme malgré la volatilité actuelle du marché. Cette initiative facilite également la transition de TPSCo, renforçant l'offre technologique globale de la société pour des solutions de semi-conducteurs à haute valeur ajoutée. L'initiative souligne l'engagement de Tower à renforcer son empreinte industrielle sur les marchés mondiaux clés face à la demande croissante des clients.
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