SK hynix solicita equipos de unión híbrida a Applied Materials y Besi para la próxima generación de HBM

SK hynix ha realizado su primer pedido de equipos de unión híbrida para producción en masa, desarrollados conjuntamente por Applied Materials y Besi. El equipo, valorado en aproximadamente 20.000 millones de wones, está destinado al desarrollo de la memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación. Esta tecnología permite la unión directa de cobre a cobre, mejorando significativamente la densidad de integración y el rendimiento térmico en comparación con los métodos tradicionales de microprotuberancias (microbumps). El movimiento señala un cambio estratégico hacia el empaquetado avanzado para los futuros productos HBM4 y posteriores, que son esenciales para las exigentes cargas de trabajo de IA. Al adoptar esta tecnología de forma temprana, SK hynix pretende mantener su posición dominante en el altamente competitivo mercado de memorias para IA. Este hito también subraya la creciente transición de la industria hacia la unión híbrida como un nuevo estándar para la fabricación de semiconductores de gama alta.