Los pedidos de BE Semiconductor (BESI) se disparan un 43% ante la demanda de IA y el éxito del "hybrid bonding"

BE Semiconductor Industries (BESI) presentó unos sólidos resultados financieros correspondientes al cuarto trimestre, impulsados por la rápida aceleración de la demanda relacionada con la IA. Los ingresos del periodo aumentaron un 25,4% en términos intertrimestrales, alcanzando los 166,4 millones de euros. De manera más significativa, los nuevos pedidos se dispararon un 43,3% hasta los 250,4 millones de euros, lo que pone de relieve la robusta demanda subyacente de soluciones de empaquetado avanzado. La tecnología de "hybrid bonding" (unión híbrida) de la empresa ha tenido una comercialización exitosa y ya ha sido adoptada por 18 clientes en más de 150 sistemas. Esta transición hacia el uso comercial a gran escala posiciona a BESI como un beneficiario clave del actual despliegue de infraestructura de IA. Los analistas consideran que la expansión del empaquetado de próxima generación es un motor principal para el crecimiento futuro de los ingresos en el sector de los semiconductores.

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